plasma cleaner已應用于各種電子元件的制造，可以確信，沒有等離子清洗機及其清洗技術，就沒有今日這么發達的電子、資訊和通訊產業。此外，等離子清洗機及其清洗技術也應用在光學工業、機械與航天工業、高分子工業、污染防治工業和量測工業上，而且是產品提升的關鍵技術，比如說光學元件的鍍膜、延長模具或加工工具壽命的抗磨耗層，復合材料的中間層、織布或隱性鏡片的表面處理、微感測器的制造，超微機械的加工技術、人工關節、骨骼或心臟瓣膜的抗摩耗層等皆需等離子技術的進步，才能開發完成。

CIF-Spin Processor轉速穩定、啟動迅速，旋涂均勻，操作簡單，結構緊湊實用，為實驗室提供了理想的解決方案。廣泛應用于微電子、半導體、新能源、化工材料、生物材料、光學，硅片、載玻片，晶片，基片，ITO 導電玻璃等工藝制版表面涂覆等。

CIF 掃描電鏡等離子清洗機采用遠程、原位雙等離子清洗源設計，并可自動切換，一機多用。遠程等離子體清洗快速高效低轟擊損傷，同時可實現常規等離子清洗。主要用于SEM或FIB等電鏡腔體內碳氫化合物的清洗。

等離子清洗機也叫等離子清潔機，或者等離子表面處理儀，是一種全新的高科技技術，利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素（亞穩態）、光子等。

CIF烤膠機采用智能程序化控溫技術，控溫精準均勻，加熱快速高效，維修簡單方便，控溫范圍在室溫－360℃之間，控溫精度達到0.1℃。適用于各種控溫精度高，加熱均勻性要求高的實驗室。

CIF等離子表面處理儀不僅外觀設計美觀、而且內在質量過硬，產品性能穩定可靠，主要核心部件全部采用。等離子清洗機在材料學，光學，電子學，醫藥學，環境學、生物學等科研領域得了廣泛的應用，主要用于材料表面清洗、活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機物、鍍膜前處理、器械消毒等。

Spin Coater勻膠機進行滴膠就是簡單地把光刻膠滴注到靜止的基片表面的中心，滴膠量為1-10ml不等。滴膠的多少應根據光刻膠的粘度和基片的大小來確定。粘度比較高和/或基片比較大，往往需要滴較多的膠，以保證在高速旋轉階段整個基片上都涂到膠。動態滴膠方式是在基片低速（通常在500轉/分左右）旋轉的同時進行滴膠，“動態”的作用是讓光刻膠容易在基片上鋪展開，減少光刻膠的浪費，采用動態滴膠不需要很多光刻膠就能潤濕（鋪展覆蓋）整個基片表面。尤其是當光刻膠或基片本身潤濕性不好的情況下，動態滴膠尤其適用，不會產生針孔。

勻膠旋涂儀的真空泵一定要選用無油的，壓力標定準確，因為任何的油污都可能堵塞真空管道，如果真空吸附力降低，會導致基片吸附不住而產生“飛片”的情況，還會讓滴膠液不慎進入真空管道系統造成堵塞。用過國產勻膠機的客戶常常會關心怎么清洗的問題，這一點許多勻膠機都做得不錯，他們有通過聯動機制，如果真空吸附力不夠的時候，不會開始旋轉。